特衛(wèi)強高溫袋的薄膜進行低溫熟化分析：

 

當特衛(wèi)強高溫袋的薄膜溫度降低時，已被吸收到薄膜內(nèi)部的爽滑劑仍然會逐漸遷移到薄膜的表面，使摩擦系數(shù)恢復到較低的水平。

 

特衛(wèi)強高溫袋熱封面表面的爽滑劑不僅會向熱封層內(nèi)部遷移，在卷繞狀態(tài)下，還會向與之相鄰的印刷層薄膜內(nèi)遷移。

 

特衛(wèi)強高溫袋熱封面表面越光滑，則向印刷層遷移的爽滑劑的數(shù)量就會越多，收卷張力越大，在薄膜層間壓力的作用下。

 

會有的爽滑劑被壓進特衛(wèi)強高溫袋熱封層和印刷層內(nèi)部或阻止爽滑劑向外遷移，從而導致摩擦系數(shù)的上升。

 

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