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特衛(wèi)強高溫滅菌袋薄膜剝離強度差的分析
2020-05-08 11:57:25
特衛(wèi)強高溫袋薄膜剝離強度差的分析:
特衛(wèi)強高溫袋復合加壓時溫度偏低。應提高樹脂溫度,增加樹脂熔體的流動性,擠出的熔體簾應略偏向橡膠壓輥,不可先碰到冷卻輥,防止熔體簾與基材貼合前被冷卻,還可對基材預熱。
特衛(wèi)強高溫袋基材的表面處理不夠,表面張力低,基材中的添加劑在高溫下遷移到表面,形成薄弱層。對于紙張,吸濕也造成黏結下降;對于鋁箔,應注意其表面清潔度,生產中應事先測試基材表面的潤濕性,注意保管好材料。
特衛(wèi)強高溫袋油墨的適應性不好。主要有以下幾個方面:油墨與AC劑不相匹配,AC劑涂布量偏少,AC劑被油墨吸收掉一部分,基材與油墨間的附著力小,油墨樹脂軟化點低,油墨添加劑隨高溫析出。因此,選擇合適的油墨以適合擠復工藝非常重要。
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