制袋的熱封工藝對(duì)特衛(wèi)強(qiáng)高溫袋的影響：

 

特衛(wèi)強(qiáng)高溫袋熱封溫度若低于熱封材料的軟化點(diǎn)，則無(wú)論怎樣加大壓力或延熱封時(shí)間，均不能使熱封層封合。

 

如果特衛(wèi)強(qiáng)高溫袋熱封溫度過(guò)高，又極易損傷焊邊處的熱封材料，降低了封口的熱封強(qiáng)度和復(fù)合的性能。

 

由于特衛(wèi)強(qiáng)高溫袋熱封壓力、制袋機(jī)速以及復(fù)合基材的厚度等多方面影響，實(shí)際采用的熱封溫度往往要高于熱封材料的熔融溫度。

 

特衛(wèi)強(qiáng)高溫袋熱封的壓力越小，要求熱封溫度越高，機(jī)速越快，復(fù)合膜的面層材料越厚，要求的熱封溫度也越高。

 

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